西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布推出 Tessent RLM Pro 解決方案，進一步增強集成電路的可測試性設計（DFT）能力。這一新工具通過集成先進的 RTL（寄存器傳輸級）分析技術，幫助芯片設計工程師在早期階段檢測并修復潛在的測試問題，從而顯著縮短設計周期并降低后期測試成本。隨著芯片復雜度的不斷提升，Tessent RLM Pro 的推出將助力行業(yè)應對良品率與可靠性挑戰(zhàn)，推動下一代高性能集成電路的開發(fā)進程。